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PHILIPS MASTER TL-D 90 GRAPHICA 36W/950  PHILIPS MASTER TL-D 90 GRAPHICA 18W/965  PHILIPS 7158 150W G6.35 24V  PHILIPS W GX5.3 21V  PNX0BC352239AU、BC6145A04U、B1C671AU、BC57E687CG、BC57E687BU、N、B17143BRN、BC57K687A0725YXF220MT78X11.5专业回收各种手机平板等触摸屏ic原装和带排线都可以！NC7WB66K8X


TDA9981BHL/15/C1XX  TDA9981BHL/8/C1XX  TDA8840-N2  TDA8843-N2  P89CV51RD2
P89CV51RC2  P87CL884T  P87CL884T/000  NTB0102GU  NTB0102
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LPC11U23FBD48  LPC11U24FHI33  LPC11U24FHN33  LPC11C12FB301  LPC11CX2
LPC11CX4  LPC11C24FB301  LPC11C14FB301  LPC11C22FB301  LPC2361_10“三十五乘三点五，双双成组减点五”，说的是35mm”的导线载流量为截面数的3.5倍，即35×3.5=122.5。
从50mm”及以上的导线，其载流量与截面数之间的倍数关系变为两个两个线号成一组，倍数依次减0.5。
即70mm”导线的载流量为截面数的3倍；9120mm”导线载流量是其截面积数的2.5倍，依次类推。
“条件有变加折算，高温九折铜升级”。
上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。
11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。
且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。
14.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。