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1）Hisilicon 海思的Hi3518 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520 Hi3531 HI3716 Hi3531RFCV100 Hi3515RBCV100 Hi3520RBCV100CV100； Hi3512估计是出货量 的吧！用在低端市场。
优劣势都显而易见。
收购高通芯片，回收ic回收单片机，回收通信IC，回收IC，回收模块，回收内存IC，回收FLASH，回收贴片IC，等各类IC电子料，的库存IC，长期回收各类IC二三极管电子料。
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一切电子元件回收。
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74HCT174D(本规定仅用于电梯电气装置本身，不包括电梯的供电电源。
)条是由原规范第2.0.4条和第2.0.10条经删改合并而成。
为保证施工和维修的安全，增加了“220V及以上的端子应有明显标记”的规定。
考虑到TN—S系统接地型式的特点，故要求保护线端子也应加标记。
为与标准协调，以利于识别，对保护线的颜色也做了规定。
本条关于中间接头的规定，只适用于线槽配线。
如采用热缩塑料管处理接头绝缘时，要特别注意加热的时间和距离，不能有烤焦现象，以保证接头的绝缘强度。
2）Ambarella的A系列芯片，估计是效果 好的吧！用在中高端市场。
优势明显，毕竟是做DV出身的，劣势不清楚，请大家指正。
3）Ti的DM6467，估计有少数几家在用，比如海康。
而DM355/365，用量应该还可以正海和薄粒还有北京光桥都是使用的该方案。
不过听说大家对DM368不是很满意，就是DM365超频上来的。
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4）NXP的ASC8850系列。
本来NXP把DSP都卖给Trident了，不知道何时又冒出来这么一个芯片。
请大家提供相关信息、
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