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E75，C141，耳机线,壳子等均有收购,覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。
尽量用覆铜替代粗线。
当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
修改后：3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。
（sony规范)5.shapecorner必须大小一致，如下图，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。

B:手机IC: 三星系列， Exynos，苹果系列，高通系列,MTK系列,海思系列，展讯系列IC，硬盘，CPU：电源字库(MCP)，现代,东芝,闪迪，射频；wifi模组，音频，射频功放PA,LDO,电阻，电容，电感，二三极管，滤波器,晶振, 连接器。
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5：FLASH,DDR内存系列,各种品牌IC（国半，ST、TI、博通,Maxin、Atmel，仙童等）！SMBJ45CA SMBJ45CA SMBJ45CASMLJ13A SMLJ13A SMLJ13AFZ1600RE3